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Intel podría optar por un diseño Multi-Die en los Xeon a partir de 2020

22 junio, 2018 / RolenMan / Hardware, PC

Según los últimos rumores, Intel estaría preparando un diseño Multi-Die para los Xeon que lanzará a partir de 2020. Esto es claramente para competir contra los EPYC de AMD que logran una gran cantidad de núcleos gracias al diseño Multi-Die.

En la actualidad Intel utiliza 28 núcleos y 56 hilos en un diseño monolítico (Un solo die). Mientras tanto, AMD logra 32 núcleos y 64 hilos y mucha más capacidad I/O gracias al diseño Multi-Die.

Se espera que con los 7nm AMD incremente la cantidad de núcleos por die a 12. De esta forma un procesador con cuatro dies tendría 48 núcleos y 96 hilos. Con un solo die es imposible equiparar eso, y es por eso que la única opción de Intel es usar múltiples dies.

Estos chips tendrían dos dies, pero con gran cantidad de núcleos, en vez de cuatro dies con menos núcleos. Si los rumores son ciertos, aún estarían fabricados a 14nm++.

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